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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表面錫珠的可接收標準。

PCBA的清洗步驟以及測試闡述

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2019-05-29 來源:鑫諾捷電子

PCBA使用一段時間后,就需要進行清洗,因為每個產(chǎn)品的級別不同,清洗的工序也不同,每個設備都有自己的清洗方案。在購買PCBA后,就需要對產(chǎn)品進行測試,看它是否老化,這種測試是很有必要的。下面我們就“PCBA的清洗步驟以及測試闡述”來詳細了解下。



【PCBA的清洗步驟】


簡介幾種先進的PCBA清洗工藝目前,很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝,對于不同級別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別,需采用的清洗劑、所需設備、工藝都不相同。大部分設備供應推出了清洗機設備及其清洗方案,并首先對制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析,然后給出針對性的系統(tǒng)清洗解決方案。


有全自動化的在線式清洗機、半自動化的離線式清洗機、手工清洗機等,有適用于全水基(用離子水清洗)、半水基(用化學物質(zhì)水溶液清洗,如皂化液)以及全化學溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑,并向環(huán)境友好方向發(fā)展。



1、全自動化的在線式清洗機


一種全自動化的在線式清洗機,該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗,采用安全自動化的清洗設備置于電裝產(chǎn)線,通過不同的腔體在線完成化學清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。


清洗過程中,PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi),清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容,特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。


清洗工藝流程為:入板→化學預洗→化學清洗→化學隔離→預漂洗→漂洗→噴淋→風切干燥→烘干


2、半自動化的離線式清洗機


一種半自動化的離線式,該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于小批量多品種PCBA清洗,通過人工的搬運進行可設置在產(chǎn)線的任何地方,離線在一個腔體內(nèi)完成化學清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。


清洗過程中,PCBA通常需夾具固定或是放在籃子(basket)里進行,清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容,特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。


PCBA在清洗籃中的放置密度和放置傾角是有一定要求的,這兩個因素對清洗效果會有直接的影響。


3、手工清洗機


一種手工清洗機(也稱恒溫清洗槽),該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品PCBA清洗,通過溫度控制,適應MPC微相清洗劑手工清洗工藝,在一個恒溫槽內(nèi)完成化學清洗。


注意:超聲波清洗作為投資少、便于實施的方案也為一些PCBA生產(chǎn)制造商所采用。但是,航天軍工限(禁)用超聲波清洗工藝,超聲波清洗不應用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件,清洗時應采取保護措施,以防元器件受損(美軍標DOD-STD-2000-4A《電氣和電子設備通用焊接技術要求》);


IPC-A-610E-2010三級標準也一般禁止超聲波清洗工藝。



【PCBA的測試闡述】


有這樣一個問題,我們在pcba加工中經(jīng)常發(fā)現(xiàn),出貨時PCBA板各項功能指標是正常的,但是使用較短時間之后,客戶就發(fā)現(xiàn)會出現(xiàn)各種不良的情況,追究其原因發(fā)現(xiàn),所以實際上進行PCBA加工產(chǎn)品老化測試還是很有必要的。


老化測試一般是模擬外部環(huán)境對pcba加工成品進行測驗,使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設備內(nèi),經(jīng)受空氣溫度的變化,通過高溫,低溫,高低溫變化以及電功率等綜用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件參數(shù)不匹配,溫漂以及調(diào)試過程中造成的故障,以便以剔除,對無缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。


現(xiàn)在PCBA加工廠在進行PCBA加工時,根據(jù)客戶需求或是pcba加工產(chǎn)品特性會進行老化測試就成為一個必選項了,那么應該如何做呢?


PCBA老化測試有3個標準,按照這3個標準來做,一般的問題就能發(fā)現(xiàn)。


1低溫工作:將控制板放在-10±3℃的溫度下1h后,在該條件下,應帶額定負載,187V 和253V條件下,通電運行所有程序,程序應正確無誤。


2高溫工作:將控制板放在80±3℃/h后,在該條件下,帶負載,187V和253V條件下,通電運行所有程序,程序應正確無誤。


3高溫高濕工作:將控制板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時間48h,帶額定負載通電運行各程序,各程序應正確無誤。


老化的具體做法是:將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設備內(nèi)。Pcba加工產(chǎn)品處于運行狀態(tài)。然后設備內(nèi)的溫度應該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。當設備內(nèi)的溫度達到穩(wěn)定以后,pcba加工產(chǎn)品應暴露在低溫條件下保持2h。


然后設備內(nèi)的溫度應該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。當設備內(nèi)的溫度達到穩(wěn)定以后,pcba加工產(chǎn)品應暴露在高溫條件下保持2h。然后設備內(nèi)的溫度應以規(guī)定的速率降低到室溫。連續(xù)重復做至直到規(guī)定的老化時間,并且按規(guī)定的老化時間對pcba加工產(chǎn)品進行一次測量和記錄。


以上關于“PCBA的清洗步驟”和“PCBA的測試闡述”的介紹,希望能讓您了解“PCBA的清洗步驟以及測試闡述”帶來幫助。

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